科卓半导体完结7000万元A轮融资晶圆切开机国产化将提速

　　该公司成立于2016年，立足于东莞，聚集于半导体高端封装设备的研制、出产和出售，于2018年首先成功研制了国内首台12英寸全自动晶圆切开机（Wafer Saw），通过8年研制、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切开机（Wafer Saw）、IC制品切开（Package Saw）、制品切开高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，已有近20家封装客户，精度2微米、安稳牢靠，处于国内领先水平。

　　据悉，晶圆切开是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切开机（Wafer Saw）是首要封装设备，因为设备的精密度和安稳才能极高，加上我国相关工业起步较晚，现在国内市场90%以上需求进口，而高端机型如12英寸全自动晶圆切开机简直彻底依靠进口。晶圆切开机占封装厂的出资所需本钱高，国内市场规划大、增加快，设备的国产化是我国半导体工业完成自主可控和企业降本增效的必经之路。

　　据介绍，2025年是科卓半导体商业化的要害年，也是大客户拓宽、订单获取和规划出产的起量年，公司将施行近20家大客户拓宽方案，发动多项现有设备更高端的功用开发以及新式设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引入出售、出产等管理人才，提高出售、出产及供应链管理上的水准，朝着国产龙头方针奋力行进。

　　声明：证券时报力求信息实在、精确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性出资主张，据此操作危险自担